S
syrax
Guest
algunos pueden enviar un circuito simple entre 8051 y ULN2003 chip y simple 3-4 leds.Quiero hacer un movimiento dirigido programables con más LEDs.
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I
IANP
Guest
Eche un vistazo en el circuito de abajo, sólo tienes que conectar LEDs en lugar de paso a paso ..
No se olvide de la limitación actual de las resistencias entre los LED y 12V (tensión de 5V o lo que usted tendrá en su circuito) ..
Recuerdos,
IANP
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No se olvide de la limitación actual de las resistencias entre los LED y 12V (tensión de 5V o lo que usted tendrá en su circuito) ..
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IANP
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S
syrax
Guest
¿Cuál es el límite máximo de corriente por (i vi Directa i es 500uA, pero solo pin o IC)?
Gracias
Gracias
P
philba
Guest
Creo que malinterpretan la hoja de datos - 500 mA.La hoja de datos dice que por piloto, pero luego toda la corriente pasa a través del PIN único motivo por lo que sospecho 8 * 500 mataría.
El límite de chip se define por las características térmicas que dependen de la caída de corriente, voltaje, temperatura ambiente y el tipo de chip (DIP o SOIC).Usted tiene que sumar la potencia disipada por cada piloto y luego multiplicar por el que la resistencia térmica del paquete (de la hoja de datos).Añadir a que la temperatura ambiente y si es por encima de 150C, que es un problema.Yo he tratado de mantener la temperatura por debajo de 100 º C, sin embargo.no se olvide de factor de ciclo de trabajo, por el camino.
un ejemplo: Creo que la caída de tensión del conductor es tan .7 V a 500 mA, el conductor se disiparía .35 W.Si se trata de un paquete de R, la resistencia térmica es 70 ° C / W para 70 *. 35 se 24.5C.Añade que a 25C temperatura ambiente y se obtiene 49.5C, muy por debajo del límite.Sin embargo, si usted tiene 3 conductores a 500 mA, estamos mirando 98.5C - muy caliente, pero aún dentro de especificaciones.Si utiliza un SMD, su mucho peor - 120 C / W - 42C por conductor.Para los 3 conductores en 500 te 151C - Tiempo de humo mágico.
Tenga en cuenta, sólo estoy tratando de adivinar la caída de tensión.
Edit: Acabo de notar en la hoja de ST hay 2 cartas que le ayudarán a averiguarlo.Fig. 10 y fig.11 son bastante fáciles de leer a pesar de que suponen un ambiente muy alta (70 ° C).
El límite de chip se define por las características térmicas que dependen de la caída de corriente, voltaje, temperatura ambiente y el tipo de chip (DIP o SOIC).Usted tiene que sumar la potencia disipada por cada piloto y luego multiplicar por el que la resistencia térmica del paquete (de la hoja de datos).Añadir a que la temperatura ambiente y si es por encima de 150C, que es un problema.Yo he tratado de mantener la temperatura por debajo de 100 º C, sin embargo.no se olvide de factor de ciclo de trabajo, por el camino.
un ejemplo: Creo que la caída de tensión del conductor es tan .7 V a 500 mA, el conductor se disiparía .35 W.Si se trata de un paquete de R, la resistencia térmica es 70 ° C / W para 70 *. 35 se 24.5C.Añade que a 25C temperatura ambiente y se obtiene 49.5C, muy por debajo del límite.Sin embargo, si usted tiene 3 conductores a 500 mA, estamos mirando 98.5C - muy caliente, pero aún dentro de especificaciones.Si utiliza un SMD, su mucho peor - 120 C / W - 42C por conductor.Para los 3 conductores en 500 te 151C - Tiempo de humo mágico.
Tenga en cuenta, sólo estoy tratando de adivinar la caída de tensión.
Edit: Acabo de notar en la hoja de ST hay 2 cartas que le ayudarán a averiguarlo.Fig. 10 y fig.11 son bastante fáciles de leer a pesar de que suponen un ambiente muy alta (70 ° C).