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bibo1978
Guest
Necesito saber las limitaciones de los PCB GHz, Vias y térmicas de socorro
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H
House_Cat
Guest
Su pregunta es demasiado general para responder en detalle.
Térmica relieves son sólo necesarios para la membrana de agujero para ayudar a soldar los componentes.En general,
la membrana de agujero componentes tienen varios órdenes más inductancia que una térmica de socorro se sumarán a los circuitos Ghz - por lo que la térmica de socorro es el menor de tus problemas.
El efecto de las vías en el circuito depende de lo grande en el diámetro son, cómo es la junta de espesor, y exactamente donde se encuentran en el circuito.Usted debería ocuparse de serie inductancia (impedancia), inductancia paralelo (de enganche), la resonancia y de autogestión.Dependiendo del circuito, probablemente debería modelo en un simulador 3D de la mejor estimación de los posibles problemas.
Si desea una respuesta detallada,
tendrá que ser más específico en su pregunta.
Térmica relieves son sólo necesarios para la membrana de agujero para ayudar a soldar los componentes.En general,
la membrana de agujero componentes tienen varios órdenes más inductancia que una térmica de socorro se sumarán a los circuitos Ghz - por lo que la térmica de socorro es el menor de tus problemas.
El efecto de las vías en el circuito depende de lo grande en el diámetro son, cómo es la junta de espesor, y exactamente donde se encuentran en el circuito.Usted debería ocuparse de serie inductancia (impedancia), inductancia paralelo (de enganche), la resonancia y de autogestión.Dependiendo del circuito, probablemente debería modelo en un simulador 3D de la mejor estimación de los posibles problemas.
Si desea una respuesta detallada,
tendrá que ser más específico en su pregunta.
B
bibo1978
Guest
Bueno, vamos a ser más específico si tengo un diseño de 3 capas PCB, y tengo que enviar una señal de RF de 2 GHz de la capa superior de la capa inferior "de la capa es la capa".
¿Qué tipo de Vias puedo utilizar, ¿cuáles son las precauciones?
¿Qué tipo de Vias puedo utilizar, ¿cuáles son las precauciones?
H
House_Cat
Guest
En primer lugar, que generalmente no se desea hacer una capa de 3 bordo.Para evitar deformaciones o ventosas, las placas de circuitos se realizan en pares de symetric capas.Su consejo, o bien ser de 4 capas,
de arriba a terreno plano-plano de fondo - o si haría una junta de dos capas con la señal de retorno o rastros llena frente a la controlada huellas.
En segundo lugar, le preguntó por vías térmicas.Me respondió que ya térmica vías son sólo para hacer la soldadura de componentes thru hoyos más fácil.El único tipo de vía que va a usar es un simple agujero con una vanisado collar de cobre en la parte superior e inferior de la tabla.El que usted elija fab le dirá cómo un pequeño agujero que pueden placa, y lo mucho que necesitan para anular la placa.
Suponiendo que la placa de 4 capas se utiliza - que pasa a través de una señal de 2GHz no es a través de un gran truco.Usted quiere asegurarse de que el "anti-a través de" sobre el terreno planos es lo suficientemente grande para que no se presente apreciable capacitancia a tierra como la señal pasa a través de los aviones.Un valor típico es vanisado agujero 25mils.El tamaño exacto dependerá del diámetro de su agujero a través de vanisado, el risetime de la señal pasa a través de la vía, las pérdidas admisibles, traza el tamaño y el espesor de la placa.El diámetro del agujero vanisado determinarán también la inductancia de la vía.
A bordo de un grosor normal inferior a 100mils, la vía va a tener efecto insignificante en comparación con la señal de la capacitancia y la inductancia de la vinculación de los componentes y la señal de huellas mismos.
Le sugiero que obtener algunos de los libros y hacer un poco de estudio.Un par de buenas arrancadores son los siguientes:
Digitales de alta velocidad Manual de Diseño Negro Magic.Howard W. Johnson
Martin Graham.© 1993 por Prentice-Hall PTR, Inc. ISBN 0-13-395724-1
Alta velocidad de propagación de la señal: Avanzada Negro Magic.Autor: Johnson, Howard W. ISBN: 0-1308-4408-X
de arriba a terreno plano-plano de fondo - o si haría una junta de dos capas con la señal de retorno o rastros llena frente a la controlada huellas.
En segundo lugar, le preguntó por vías térmicas.Me respondió que ya térmica vías son sólo para hacer la soldadura de componentes thru hoyos más fácil.El único tipo de vía que va a usar es un simple agujero con una vanisado collar de cobre en la parte superior e inferior de la tabla.El que usted elija fab le dirá cómo un pequeño agujero que pueden placa, y lo mucho que necesitan para anular la placa.
Suponiendo que la placa de 4 capas se utiliza - que pasa a través de una señal de 2GHz no es a través de un gran truco.Usted quiere asegurarse de que el "anti-a través de" sobre el terreno planos es lo suficientemente grande para que no se presente apreciable capacitancia a tierra como la señal pasa a través de los aviones.Un valor típico es vanisado agujero 25mils.El tamaño exacto dependerá del diámetro de su agujero a través de vanisado, el risetime de la señal pasa a través de la vía, las pérdidas admisibles, traza el tamaño y el espesor de la placa.El diámetro del agujero vanisado determinarán también la inductancia de la vía.
A bordo de un grosor normal inferior a 100mils, la vía va a tener efecto insignificante en comparación con la señal de la capacitancia y la inductancia de la vinculación de los componentes y la señal de huellas mismos.
Le sugiero que obtener algunos de los libros y hacer un poco de estudio.Un par de buenas arrancadores son los siguientes:
Digitales de alta velocidad Manual de Diseño Negro Magic.Howard W. Johnson
Martin Graham.© 1993 por Prentice-Hall PTR, Inc. ISBN 0-13-395724-1
Alta velocidad de propagación de la señal: Avanzada Negro Magic.Autor: Johnson, Howard W. ISBN: 0-1308-4408-X