A
ASIC_intl
Guest
¿Cuáles son todas las razones por las pastillas que se utiliza para conectar la internales de un chip a los pines I / O?
S
sachin_kirdat
Guest
usted tiene que obtener una señal interna al exterior y se puede hacer con la ayuda del pad ...Ahora la pregunta es por qué la capa de almohadilla sólo ...por la que no puede enlazar directamente a la capa de metal?
ans es que no mantienen todas las capas expuestas a atmosphire después de la fabricación a una serie de cuestiones Aedea relibility y más en particals polvo dañará IC UR.
lo vamos a cubrir con un poco de capa cubierta se conoce como capa presipetation.
Pero como usted desea tener una interfaz de outseide mundo, por lo que mantendrá el área de la almohadilla abierto sólo por donde los cables de bonos y conéctelo a los pines.
Espero que te ayudaron.
ans es que no mantienen todas las capas expuestas a atmosphire después de la fabricación a una serie de cuestiones Aedea relibility y más en particals polvo dañará IC UR.
lo vamos a cubrir con un poco de capa cubierta se conoce como capa presipetation.
Pero como usted desea tener una interfaz de outseide mundo, por lo que mantendrá el área de la almohadilla abierto sólo por donde los cables de bonos y conéctelo a los pines.
Espero que te ayudaron.
A
ASIC_intl
Guest
CAN U Sírvase explicar esta frase: "es que no mantienen todas las capas expuestas a atmosphire después de la fabricación a una serie de cuestiones Aedea relibility y más en polvo particals dañará UR IC"?
¿Cómo es la capa de precipitaion hizo fase de diseño de iones.? Sé que en la fase de diseño de la E / S de los bloques de memoria están conectados a la I Chip de E / S a través de las pastillas sólo.En la fase de diseño de pastillas de diferentes están conectados desde el núcleo de E / S a Chip I / O.
¿Cómo es la capa de precipitaion hizo fase de diseño de iones.? Sé que en la fase de diseño de la E / S de los bloques de memoria están conectados a la I Chip de E / S a través de las pastillas sólo.En la fase de diseño de pastillas de diferentes están conectados desde el núcleo de E / S a Chip I / O.
S
sachin_kirdat
Guest
que se puede decir que esta capa es una especie de cubierta para ur silicio.y le protegerá del polvo partical
A
ASIC_intl
Guest
Yuu no explicó la sentencia foolowing "es no tener todas las capas expuestas a atmosphire después de la fabricación a una serie de cuestiones Aedea relibility y más en polvo particals dañará IC ur"?
¿Cuál es la utilidad de poner almohadillas PF?No está todavía claro.
¿Cuál es el problema cuando el núcleo de E / S están conectados directamente a la I chip de E / S sin pastillas?
¿Cuál es la utilidad de poner almohadillas PF?No está todavía claro.
¿Cuál es el problema cuando el núcleo de E / S están conectados directamente a la I chip de E / S sin pastillas?
S
sachin_kirdat
Guest
no se puede conectar directamente a IO, hay algunas República Democrática del Congo que tiene que seguir para hacer tales connectiuon necesita alguna gran superficie donde el alambre de bonos UR estará conectada y un área vacía alrededor.así que como en ...no se puede conectar directamente al núcleo de IO necesita algo especial.
A
ASIC_intl
Guest
Hola
CAN U, recientemente LET ME saber la razón?LA Reson no está claro.
CAN U, recientemente LET ME saber la razón?LA Reson no está claro.
V
viju
Guest
Pad es como aisladores entre los internos de los chips y el mundo exterior.Pad se utiliza debido a la tensión de circuitos internos es muy bajo y muchas no cumplen con la E / S estándar (por ejemplo, la interfaz externa es LVCMOS / LVTTL pero chip interno podría ser opeating en 1,32 Vdd ...) para pad se utiliza para convertir a este nivel (cambiador de nivel, es decir).Otros entonces esta plataforma también se utilizan para proteger circuitos internos de la EDS ...
Algunas pastillas pueden ser triger Schmitt (por ejemplo, plataforma de reset) para evitar interferencias del rebote de suelo y ruido.
Espero que esto ayudará ....Alta después de 16 segundos
ad es como aisladores entre los internos de los chips y el mundo exterior.Pad se utiliza debido a la tensión de circuitos internos es muy bajo y muchas no cumplen con la E / S estándar (por ejemplo, la interfaz externa es LVCMOS / LVTTL pero chip interno podría ser opeating en 1,32 Vdd ...) para pad se utiliza para convertir a este nivel (cambiador de nivel, es decir).Otros entonces esta plataforma también se utilizan para proteger circuitos internos de la EDS ...
Algunas pastillas pueden ser triger Schmitt (por ejemplo, plataforma de reset) para evitar interferencias del rebote de suelo y ruido.
Espero que esto ayudará ....
Algunas pastillas pueden ser triger Schmitt (por ejemplo, plataforma de reset) para evitar interferencias del rebote de suelo y ruido.
Espero que esto ayudará ....Alta después de 16 segundos
ad es como aisladores entre los internos de los chips y el mundo exterior.Pad se utiliza debido a la tensión de circuitos internos es muy bajo y muchas no cumplen con la E / S estándar (por ejemplo, la interfaz externa es LVCMOS / LVTTL pero chip interno podría ser opeating en 1,32 Vdd ...) para pad se utiliza para convertir a este nivel (cambiador de nivel, es decir).Otros entonces esta plataforma también se utilizan para proteger circuitos internos de la EDS ...Algunas pastillas pueden ser triger Schmitt (por ejemplo, plataforma de reset) para evitar interferencias del rebote de suelo y ruido.
Espero que esto ayudará ....
A
ASIC_intl
Guest
Sin embargo, el alto voltaje de I / O sólo es necesaria para suministrar energía a las almohadillas solamente.Si no hay toallas, no tenemos que tener una E / S de tensión.Así que la presencia de almohadillas de traer mayor costo de tensión.¿Cuál es la necesidad de almohadillas de entonces en este sentido?